??電路板檢查設(shè)備是檢查表面貼裝電子電路板制造過程中的缺陷的設(shè)備。

至于電路板檢查設(shè)備，除了進行目視檢查的設(shè)備外，我們還有支持膏狀焊料印刷的焊料印刷檢查設(shè)備。我們還擁有3D-?CT檢測設(shè)備，甚至可以獲取焊料內(nèi)部的信息。

板材檢測設(shè)備的應(yīng)用

電路板檢查設(shè)備用于檢查大多數(shù)表面貼裝電子電路板。到目前為止，工人們必須從整體中挑選出一定數(shù)量的零件并進行目視檢查。

然而，該方法存在以下問題：無法檢查所有產(chǎn)品，并且檢查結(jié)果因操作者而異。通過引進基板檢查設(shè)備，可以檢查所有產(chǎn)品，并具有抑制檢查結(jié)果偏差的優(yōu)點。

板材檢測設(shè)備原理

電路板檢查設(shè)備主要進行目視檢查，檢查每個電子元件是否安裝在正確的位置且沒有缺陷。具體來說，我們檢查組件是否未對準(zhǔn)和損壞以及焊接不良。

這些檢查是使用光學(xué)方法進行的，設(shè)備需要高性能的相機和圖像處理系統(tǒng)。該系統(tǒng)處理高性能相機拍攝的圖像，以確定零件的位置是否發(fā)生移動或零件是否有任何損壞。通過檢查用高性能相機拍攝的圖像中焊料部分的長度、厚度和厚度是否超過閾值來檢查焊接缺陷。

換句話說，如果焊料水平低于閾值，則確定通過焊料連接的部件之間的連接不充分，并且設(shè)備被確定為有缺陷的。

板材檢測設(shè)備的類型

1.AOI（光學(xué)自動視覺檢測裝置）

大多數(shù)電路板檢測設(shè)備是AOI（自動光學(xué)視覺檢測設(shè)備）。 AOI有兩種類型：二維（以下簡稱2D）型和三維（以下簡稱3D）型。對于2D型AOI，主流的檢查方法是使用線傳感器相機的線掃描方法。

線掃描方法在高速切換照明的同時對整個電路板進行成像，從而實現(xiàn)高速檢查。 AOI 還使用 UV 照明作為光源來檢查未涂覆的涂層和散射，并自動檢測缺陷，例如電路板內(nèi)意外的多余部件和灰塵。

由于3D型AOI圖像是三維的，因此可以檢測板內(nèi)元件的定量高度信息并檢查元件相對于板的高度位置。此外，通過使用圖像處理系統(tǒng)進行3D可視化，可以檢查2D類型難以完成的部件傾斜和翹起檢查，并提高焊接部件檢查的精度。

2. 3D-CT檢查裝置

近年來，作為基板檢查設(shè)備，出現(xiàn)了使用X射線的3D-CT檢查設(shè)備。 3D-CT檢測設(shè)備通過獲取垂直或水平切片的基板圖像來構(gòu)建3D圖像。因此，不僅可以檢查單層，還可以檢查多層板（多層印刷電路板）的內(nèi)部。例如，您可以檢查多層板中的層錯位和孔洞，以及檢查底部電極部件、層壓部件和插入部件等三維部件。